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　　【美国加利福尼亚州圣何塞 2025 年 12 月 26 日】 Frore Systems 今日宣布，其面向 AI 数据中心的芯片直连液冷冷板 LiquidJet 取得多项重大突破。此举进一步巩固了该产品作为全球最具可扩展性、面向未来的散热板的领先地位，可全面适配地球及未来太空环境中的下一代 AI 基础设施。

　　上述技术突破协同作用，不仅能够提升 GPU 性能、缩短训练时间、最大化 token 吞吐量，还能优化电源使用效率（PUE）、减少水资源消耗、降低 GPU 服务器机架重量，从而显著降低总拥有成本（TCO）。

　　Frore Systems 创始人兼首席执行官 Seshu Madhavapeddy 表示：“去年 10 月的发布仅仅是一个开始。通过引入聚焦 GPU 热点区域冷却的多级架构与混合单元结构，以及突破性的轻量化设计，我们进一步扩大了 LiquidJet 的性能领先优势。这正是我们研发 LiquidJet 的核心目标 打造一款能够与前沿 AI 模型、GPU、系统及数据中心发展速度同频迭代的散热板。”

　　LiquidJet 采用 Frore Systems 创新的半导体制造工艺，该工艺经适配后可应用于金属晶圆，能够实现 3D 短回路喷射通道微结构、多级冷却及混合单元结构。这些结构可与现代 GPU 功耗分布图中的热点区域进行精准匹配设计，从而实现远超传统铣削微通道 2D 流道散热板的性能表现。

　　此次最新技术创新，进一步增强了 LiquidJet 对下一代 GPU 架构的扩展适配能力，包括：

　　作为即插即用的升级方案，LiquidJet 允许数据中心在新建设施中实现下一代性能，或对现有设施进行升级，而无需重新设计机架、歧管或液冷回路。

　　随着 AI 基础设施的规模化扩张，散热已成为制约性能、效率与成本的核心瓶颈。LiquidJet 将散热板从单一硬件组件升级为战略性的系统级使能器，助力释放更高计算性能、优化 PUE 并降低 TCO。

　　Seshu Madhavapeddy 表示：“超大规模数据中心运营商可根据自身业务目标，通过多种方式利用 LiquidJet 的优势。例如：提升性能：利用 GPU 性能的提升来缩短训练时间、最大化 token 吞吐量。优化能效：对于以优化 PUE 为目标的客户，LiquidJet 可支持更高的液体入口温度，从而无需使用冷水机组及其所需的大量电力，在电力受限的数据中心中实现每兆瓦电力的收入最大化。”

　　“LiquidJet 具备独一无二的未来适应性。”Seshu Madhavapeddy 补充道，“随着数据中心最终部署至太空，减少液体体积和散热板重量将变得更为关键。LiquidJet将通过持续的性能提升和轻量化创新，满足这一未来需求。”